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PCB制造是一個很復雜的過程,下面讓專業(yè)的深圳線路板廠家、軟性電路板制造商金致卓小編給咱們分享一下有關(guān)PCB蝕刻過程中應該注意哪些問題。
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能。當側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。側(cè)蝕的影響因素有很多,下面深圳線路板制作廠家一一給大家列舉
1.蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
2.蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果最好。
3.蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊,這是有著豐富經(jīng)驗的深圳電路板廠家在生產(chǎn)過程中得出來的結(jié)果。
4.蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕,一般PH值應控制在8.5以下。
5.蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕,見圖10-4,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。
6.銅箔厚度:要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻,最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細,銅箔厚度應越薄。因為,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側(cè)蝕量就越小。
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